Плазмофизические технологии обработки - технологии применяются для осаждения тонких пленок, травления, модификации поверхности материалов, а также для водоподготовки и очистки сточных вод. Плазма, как частично ионизированный газ, обладает уникальными свойствами, которые позволяют точно контролировать процессы обработки на микро- и наноуровне.
Подготовка: Перед началом процесса необходимо подготовить образцы и рабочую камеру, установив их в нужное положение.
Вакуумирование: Создается вакуум в рабочей камере для уменьшения количества примесей и достижения контролируемой среды.
Напуск рабочих газов: В камеру напускаются рабочие газы, которые могут включать как инертные, так и реактивные газы, в зависимости от требуемого процесса.
Генерация плазмы: С помощью электрического разряда или другого источника энергии ионизируются газы, что приводит к образованию плазмы.
Обработка: Плазма взаимодействует с поверхностью образца, что может включать травление, осаждение пленок или модификацию поверхности.
Контроль процесса: Во время обработки важно контролировать параметры плазмы, такие как температура, давление и состав газов, чтобы достичь желаемых результатов.
Завершение обработки: По окончании процесса плазма гасится, газы удаляются из камеры, и образцы извлекаются для дальнейшего использования или анализа.
Наша компания разрабатывает оборудование, технологические источники и технологии для плазмофизической обработки в вакууме. Вы можете ознакомиться с произведенными ранее установками, где используется указанный метод или прислать техническое задание для разработки нового оборудования.
